TY  - BOOK
AU  - Brandon,David
AU  - Kaplan, Wayne D.,
TI  - Microstructural characterization of materials
T2  - Quantitative software engineering series
SN  - 9780470027851
AV  - TA417.23 B73 2008
PY  - 2008///
CY  - England
PB  - John Wiley & Sons
KW  - lemb
KW  - Materiales
KW  - Microcopía
KW  - Microestructura
N1  - Incluye apéndice, bibliografía e índice
ER  -